SPVT 厚度为1.9mm，双向动作型

电路数		1
接点数		1
端子形状		For PC board (Reflow)
动作力		0.4N max.
操作方向		Right
定位销		有
横端子		两侧有

使用温度范围		-40℃ to +85℃
最大额定/最小额定(电阻负载)		50mA 20V DC/100μA 3V DC
电性能	接触电阻(初期/寿命后)	500mΩ max./1Ω max.
	绝缘电阻	100MΩ min. 100V DC
	耐电压	100V AC for 1 minute
机械性能	端子强度	0.5N for 1 minute
	操作部强度	10N
耐久性能	无负载寿命	100,000 cycles 1Ω max.
	负载寿命(最大额定负载)	100,000 cycles 1Ω max.
耐环境性能	耐寒性能	-40℃ 96h
	耐热性能	85℃ 96h
	耐湿性能	40℃, 90 to 95%RH 96h

最小订货单位(pcs.)	日本	2,500
	出口	10,000

外形图

背面

焊接处尺寸图

自A方向看。

端子排列

电路图

包装规格

载带

梱包数(pcs.)	1卷	2,500
	1箱/日本	5,000
	1箱/出口包装	10,000
载带宽度(mm)		16
出口包装箱尺寸(mm)		417×409×139

焊接条件

回流方式的参考举例

1. 加热方式 远红外线加热的上下加热方式。

2. 温度测量方式用 φ0.1～φ0.2的CA(K)或CC(T)进行测量。在焊接的连接部位置(铜箔面)测量，固定方式使用耐热载带。

3. 温度分布

A(℃) 3s max. B(℃) C(s) D(℃) E(℃) F(s) 260 230 40 180 150 120

(1) 上述条件 , 为印刷电路板的零部品表面的温度。根据电路板的材质 , 大小 , 厚度等 , 电路板温度和开关表面温度会有很大的不同 , 关于开关表面温度，也请在上述条件内使用。

(2) 根据贴面焊槽的种类 , 条件不同结果不同 , 请事先充分进行确认之后使用。

手工焊接方式的参考举例

焊接温度 350±5℃ 焊接时间 3s max.