类比半导体为一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商,公司成立于2018年,由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建。公司总部位于上海,在上海张江、临港、苏州、深圳、西安、北京分别设有研发和技术支持中心。
团队成员拥有丰富的实战经验,在欧美企业主导过的产品产出超过billion级,能力覆盖Buck、Boost、BMS、DC-DC、Amplifier、ADC、DAC、CLK、Codec、Interface、DSP、MCU等。
核心成员在应用系统优化、系统定义、架构定义、数字设计、模拟设计、物理设计、验证、测试及认证等环节在一线半导体跨国公司拥有平均17年以上的成长和设计经历。
公司专注于信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计,产品主要面向工业、通讯、医疗、汽车等市场。类比的核心使命是为客户提供高品质芯片,为世界科技化和智能化提供最底层的芯片支持。
类比的设计团队是国内非常少的同时具备超强模拟和数字设计能力的团队,且团队过往经验主要聚焦在泛工业和汽车产品方向,对汽车功能安全设计也有深入的了解。