向行业前辈致敬 | 芯聆攻克汽车音频芯片界多年难题

欧洲国际芯片大厂S厂曾首创了具有数字输入的汽车D类放大器，其主流产品FDA801芯片问世10年来一直是市面上使用极为广泛的车规芯片之一。FDA801广受行业好评，美中不足的是该芯片仅支持384K开关频率，必须搭载8个10uH 甚至更大的外围电感才能满足汽车EMI的指标需求。

芯片行业技术一直朝更集成，更高效，更低成本发展。美国国际芯片大厂T厂在7年前推出了TAS6424系列音频芯片，通过2.1M的开关频率搭载3.3uH的外围小电感也能解决EMI问题。该经典产品能直接减少接近1美元的外围BOM成本，得到了市场的广泛认可。

这两颗经典芯片各有千秋，是全球汽车芯片市场的主流产品。S厂也意识到了2.1M开关频率是未来趋势。但是FDA801的charge Pump架构限制了其升级，S厂多年研发以后，于近两年推出新一代产品HFDA801A，采用的boost架构，好处是终于做到了2.1M频率和BOM降本，遗憾的是新架构跟经典的FDA801无法做到兼容，需要重新做外围设计。

随着消费者对汽车声音感知的加强，传统车上的10个以下的扬声器已经远远无法满足客户需求，目前15-20个左右的扬声器逐渐成为中国汽车的主流。汽车上配备了更多的扬声器，需要更多的功放芯片，但是留给车机和功放的电子空间却希望更紧凑更集成，D类功放芯片的高效率，低发热，数字化，是未来的趋势，但是D类功放外围电路的外围电感一直是成本大头。

考虑到很多客户已经对FDA801有了很深的了解，为了降低学习成本和切换成本的同时又能够实现降本，芯聆半导体通过深度钻研D类功放技术，自研出2.1MHz SGCP (super gate charge pump)架构，推出车规级音频Class D CLD801S, S取意Small inductor，跟国际大厂芯片兼容的同时，实现了25V, 4x75 W高输出功率与2.1M高频率，3.3uH小电感系统降本方案。该方案一举攻克了国际大厂多年未能解决的问题，将国产车规音频芯片技术带到了国际前沿水平。

该产品搭载了芯聆SGCP的技术，打破了传统BCD工艺架构的限制，在兼容FDA801外围应用架构的基础上就实现了靠Boost架构才能做到的升压管理机制，为Class D音频芯片的输出驱动级以提供高效的电源，并支持多方位的短路保护。

CLD801S在驱动能力，系统保护，外围BOM降本均实现了显著的提升。为汽车音响系统，提供更响亮的输出、更高的效率、更低的静态功耗，更出色的抗电磁干扰性能（EMI），更精简的外围电路——客户无需学习新芯片的升级，就能拥有新版升级版的功能和性价比。

打造CLD801S的背后是一支经验丰富而且敢于创新的研发团队，芯聆一直坚持独立自研，才能打造出CLD801S这样技术创新又贴合中国市场需求的产品。

这些创新是站在T厂和S厂等行业前辈的肩膀上才能做出的，未来为客户更好的声学体验，推出更好的产品，离不开跟行业前辈的学习与竞争，芯聆将再接再厉，为国产音频功放芯片做到国际领先水平贡献力量。